今天给各位分享掩膜是什么的知识，其中也会对集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

一、光掩膜，是什么

光掩膜是一种用于半导体制造中的关键工艺材料。它是一层光敏感的聚合物薄膜，通过光刻技术将图案转移到半导体材料上。光掩膜在芯片制造过程中起到了遮光、保护和传递图案的作用。它能够精确地定义芯片上的电路结构和元件形状，确保芯片的精度和性能。光掩膜的制备需要高精度的设备和工艺，是半导体工业中不可或缺的关键技术之一。

二、掩膜板是什么

1、掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。

2、掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（IntegratedCircuit，集成电路）、FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）、PCB（PrintedCircuitBoards，印刷电路板）、MEMS（MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统）等。

三、集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊

集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜

在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。

光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。

在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticlemask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到mastermaks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(workingmask)，工作掩膜由mastermask复制过来。

四、掩膜材料

掩膜主要由透光的基板和不透光的遮光膜组成。按基板材料分类,主要分为玻璃基板(石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃)和树脂基板两大类;其中,因石英玻璃的化学稳定性高和热膨胀率小的优势,在使用环境上相对于其他材料对工艺生产环境的要求较低,现主要应用于制造高世代、高精度产品如高世代IC和超大尺寸显示面板。

五、掩膜的原理是什么

掩模就是一种模具。一般用来制作电路或者微流沟道。将所需线路印在胶片之类的东西上，就是一个简单的掩模，然后在要刻蚀线路的基底上涂布光刻胶，用掩模盖在上面曝光，线路就转移到涂胶的基底上了，未被掩模上不透明部分覆盖的地方就曝光了，可以用特定试剂腐蚀除去，基底上就形成了所需线路或沟道。

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