本篇文章给大家谈谈封装的作用，以及什么是数据的封装、拆包对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。

一、什么是数据的封装、拆包

1、数据封装是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。在OSI7层参考模型中，每一层主要负责与其他机器上的对等层进行通信。该过程在“协议数据单元”（PDU）中实现，其中每一层的PDU通常由该层的协议头，协议尾和数据封装组成。

2、同样，在数据到达接收节点的对等层后，接收方将识别、提取和处理发送方对等层增加的数据头部(和尾部)。接收方这种将增加的数据头部(和尾部)去除的过程叫做

二、硬件封装是什么意思

1、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

2、因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

三、什么是数据封装及其意义

1、数据封装是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。在OSI7层参考模型中，每层主要负责与其它机器上的对等层进行通信。该过程是在“协议数据单元”（PDU）中实现的，其中每层的PDU一般由本层的协议头、协议尾和数据封装构成。

2、每层可以添加协议头和尾到其对应的PDU中。协议头包括层到层之间的通信相关信息。协议头、协议尾和数据是三个相对的概念，这主要取决于进行信息单元分析的各个层。例如，传输头（TH）包含只有传输层可以看到的信息，而位于传输层以下的其它所有层将传输头作为各层的数据部分进行传送。在网络层，一个信息单元由层3协议头（NH）和数据构成；而数据链路层中，由网络层（层3协议头和数据）传送下去的所有信息均被视为数据。换句话说，特定OSI层中信息单元的数据部分可能包含由上层传送下来的协议头、协议尾和数据。

3、例如，如果计算机A要将应用程序中的某数据发送至计算机B应用层。计算机A的应用层联系任何计算机B的应用层所必需的控制信息，都是通过预先在数据上添加协议头。结果信息单元，其包含协议头、数据、可能包含协议尾，被发送至表示层，表示层再添加为计算机B的表示层所理解的控制信息的协议头。信息单元的大小随着每一层协议头和协议尾的添加而增加，这些协议头和协议尾包含了计算机B的对应层要使用的控制信息。在物理层，整个信息单元通过网络介质传输。

4、计算机B中的物理层接收信息单元并将其传送至数据链路层；然后B中的数据链路层读取包含在计算机A的数据链路层预先添加在协议头中的控制信息；其次去除协议头和协议尾，剩余部分被传送至网络层。每一层执行相同的动作：从对应层读取协议头和协议尾，并去除，再将剩余信息发送至高一层。应用层执行完后，数据就被传送至计算机B中的应用程序接收端，最后收到的正是从计算机A应用程所发送的数据。

5、网络分层和数据封装过程看上去比较繁杂，但又是相当重要的体系结构，它使得网络通信实现模块化并易于管理。

四、封装和贴片有什么区别

封装和贴片是两个概念，封装时说的是一个元器件的封装的形式，比如sop封装，它包括贴片得封装和直插得封装灯。贴片难么就是其中的一种封装形式。一般贴片元器件比直插元器件得占用得体积要小，所以再使用得时候，可以节省更多的空间。

五、封装厂是什么意思

1、封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。

2、半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。

好了，文章到这里就结束啦，如果本次分享的封装的作用和什么是数据的封装、拆包问题对您有所帮助，还望关注下本站哦！

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