Part1:

华为在芯片设计的角度上，没有什么大的突破。突破的是国内那家帮华为制造芯片的晶圆厂，能帮华为搞定7nm的制程。（那家晶圆厂肯定不是华为自己，说华为自己制造的应该都不是行业内的人）

Part2:

突破的原因很多媒体其实已经暗示性的报导过了，那就是蜜雪冰城，冰淇淋！可能很多人当笑话看，其实不是笑话，“冰”暗示冰掩膜，淇淋即麒麟芯片，用冰掩膜加电子束刻出的芯片，电子束的波长远低于极紫外光，理论上可以用它加工出低于1nm的芯片

Part3:

就是用比较落后的DUV通过多次曝光达到七纳米 而七纳米在2018年就在上一代iPhone中存在了 多次曝光的一个问题就是良率堪忧 换句话说就是成本大增 对厂家来说利润率就会降低

Part4:

怎么突破的不重要，更重要的是突破心魔现在还是有很多人迷信西方科技，觉得咱们跪着享受人家的果实就挺好的奈何咱体量太大，就跪着人家也没有安全感，非要弄垮才行

Part5:

别纠结这些，在如今这么复杂的国际形势下，官方不说就有不说的理由，让美西方抠破头皮去猜想吧，你瞎想些什么，好好享用咱们自己的科技成果不好吗？如果非想听答案，我就悄悄的告诉你：是请的郭麒麟参与研发的

Part6:

深度解读就是美方自己也想不明白，陷入深度恐慌中，科技情报和商业情报全部失败！正常人在两眼突然失明还要自己走路是最恐惧的，大家参考下！

Part7:

从松山湖钓上来的。怎么突破，肯定就是有人说了大谎。据一些消息说，其实根本不需要EUV就能制造，所谓的5纳米3纳米，其实是一种定义法，美国政府把这个当真了~~

Part8:

没突破，还是用国外的技术实现的所以华为还不能公开讲

Part9:

古代武功高手都留几招保命的，何况那么大的华为，其实早就有这个实力，只是为了保留反攻实力而当初不露而已！

Part10:

和重要的制造商合作，经过反复科研攻关后，实现技术突破，达到量产目标，而具体的厂商和技术不为外人所知，美国也摸不清头脑。

Part11:

技术的累积和创新 提高了芯片的性能和竞争力定制化设计 芯片能够更好的和华为手机 平板等设备相配合 提高整体性能

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